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产品介绍

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真空吸笔/IC吸笔/吸硅片器

真空吸笔/IC吸笔/吸硅片器

吸笔内配置了三个盘,分别为大、中、小三个型号,规格分别为直径:3mm、7mm、10mm,吸附能力分别为:40g、18g、3g,能方便拿四面引脚,双面引脚IC、IC起拔专用,防静电,无需电源及电池即可使用,取电子零件及小产品特别方便,操作简单,使用真空吸笔摘取元件与用镊子摘取元件相比,可以最大限度的避免碰掉周边的元件.

使用方法:
☆☆1:先选择好与要吸放的IC尺寸相对应的吸盘装在939吸笔咀上.
☆☆2:吸笔装好吸盘后,将吸盘轻轻对准IC元件的中间(在作BGA之前,元件表面要清洁好,否则会影响吸笔的吸力)
☆☆3:按下吸笔上的按钮是笔内的装置空气排出,然后放开按钮笔杆产生真空吸力把IC吸起.
☆☆4:把吸起的IC放在要放置的位置上,按下按钮,笔杆内真空装置排出空气,使IC从吸盘上脱落.




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吸笔内配置了三个盘,分别为大、中、小三个型号,规格分别为直径:3mm、7mm、10mm,吸附能力分别为:40g、18g、3g,能方便拿四面引脚,双面引脚IC、IC起拔专用,防静电,无需电源及电池即可使用,取电子零件及小产品特别方便,操作简单,使用真空吸笔摘取元件与用镊子摘取元件相比,可以最大限度的避免碰掉周边的元件.

使用方法:
☆☆1:先选择好与要吸放的IC尺寸相对应的吸盘装在939吸笔咀上.
☆☆2:吸笔装好吸盘后,将吸盘轻轻对准IC元件的中间(在作BGA之前,元件表面要清洁好,否则会影响吸笔的吸力)
☆☆3:按下吸笔上的按钮是笔内的装置空气排出,然后放开按钮笔杆产生真空吸力把IC吸起.
☆☆4:把吸起的IC放在要放置的位置上,按下按钮,笔杆内真空装置排出空气,使IC从吸盘上脱落.




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