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<p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">镀膜技术： 是指在真空条件下，采用物理轰击或者化学反应的方法将材料（俗称靶材或膜料）沉积在整个基材表面的一种技术。</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);"> </span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">电镀工艺--Electroplating Technology是基材种子层光刻后，利用电解的原理，在露出金属的表面上，生长上一层金属或合金的过程，该工艺可以用来制作厚的导电层。</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">公司可以沉积金，锡，镍，铜4种金属。夹具适用2、4、6寸硅片。利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">（1）.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">（2）.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">（3）.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金最稳定，也最贵。)</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">（4）.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">（5）.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">（6）.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能最好，容易氧化，氧化后也导电）</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);"> </span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">此产品属于定制产品，可根据客户需求来定制，如果需要设计，请联系我们客服或者联系张生，手机号码18948798140，我们竭诚为您服务！<br/></span></p><p><img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/Micro-LensArray7.jpg" width="750" height="750" style=""/></p><p><img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/9ezq.jpg" width="750" height="750" style=""/></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);"><br/></span><br/></p><p><br/></p>
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