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产品介绍

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微流控芯片光刻/离子注入/ 镀膜/刻蚀等科研代加工

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MEMS微纳热盘,即微型薄膜加热器,是运用介质薄膜支撑和热隔离,通电发热,达到预定温度。因此可以依据客户要求,可以设计成不同的温度区间,从而达到客户的实际产品需求。

 

宽温区微纳热盘:

1. 300℃低温区热盘

2. 500℃中高温区热盘

3. 800℃以上高温区热盘

其特性优势为加热功耗较低,热量损耗小,响应时间快,易同其它微电子器件集成。其广泛运用于气体传感器,微热量计,气体流量计,红外光源等产品。



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MEMS微纳热盘,即微型薄膜加热器,是运用介质薄膜支撑和热隔离,通电发热,达到预定温度。因此可以依据客户要求,可以设计成不同的温度区间,从而达到客户的实际产品需求。

 

宽温区微纳热盘:

1. 300℃低温区热盘

2. 500℃中高温区热盘

3. 800℃以上高温区热盘

其特性优势为加热功耗较低,热量损耗小,响应时间快,易同其它微电子器件集成。其广泛运用于气体传感器,微热量计,气体流量计,红外光源等产品。



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